苹果M2芯片重磅爆料！最多32核，本来M1只是前菜 -

芯东西（公众号：aichip001

作者| 林卓玮

编辑| 江心白

芯东西12月8日消息，据彭博社最新爆料，苹果继11月推出自研M1桌面级芯片后，计划最早在2021年初推出一代性能更为强劲的新款芯片，并在2021年下半年推出桌面高端芯片，其核心数最多可达32个，据称性能将超过英特尔目前市面上消费级最强芯片。

目前，如果使用英特尔CPU，苹果顶配版Macbook Pro最多搭载8个核心，iMac Pro高端款则最多18个核心，Mac Pro则最多28个核心。而高端英特尔和AMD的笔电芯片最多也只达到八个核心数。

消息一出，纽交所英特尔盘后股价下跌3.44%，苹果股价上升1.23%。截止发稿，苹果方面尚未置评。

▲苹果股价变化

▲英特尔股价变化

一、苹果预计明年发布新一代Mac芯片

该爆料进一步透露，在明年春秋两季，苹果将分别推出性能更为强劲的两代芯片。

一款芯片预计将于春季发布，其包含16个高性能核心和4个高能效核心，前者负责处理视频剪辑等重度任务，后者负责网页浏览等轻量级任务，并搭载于新款Macbook Pro、入门款和高端款的iMac台式机。

另一款芯片预计将于秋季发布，其最多包含32个核心。这款芯片将搭载于新款Mac Pro工作台，远超现有产品上核心数为28的英特尔至强芯片。

不过鉴于芯片研发的复杂性，加之苹果产品发行策略上的综合考量，明年发行的芯片可能实际只含有8到12个高性能核心。

除了CPU，苹果也在GPU上进行了技术攻关。

比如，针对低端和入门级产品，苹果发布了Mac M1芯片，这款芯片配备有7核和8核两个GPU版本。

针对高端笔记本电脑和中端台式机，苹果正在测试用于iMac和Macbook Pro高端款的16核和32核GPU。

此外，苹果顶配版台式机或将配备64核甚至128核的GPU，速度超出老款机型搭载的AMD图形芯片好几倍。苹果高端图形芯片预计将于2021年年末或2022年问世。

▲苹果M1芯片、英特尔芯片和AMD Ryzen芯片一决高下（图源：wccftech）

二、苹果Mac M1芯片：打响“Mac过渡计划”的第一枪

苹果明年连发两款高性能芯片的动作只是其漫漫芯片之路上的一程。

在今年6月的WWDC 20上，苹果公司CEO库克宣布了“Mac过渡计划”，预期用两年的时间将Mac产品线全部更新为Arm架构的自研芯片，从而在2022年完全摆脱对英特尔芯片的依赖。

今年11月，苹果首次推出基于Arm架构的自研M1桌面芯片。这款芯片配备8核CPU，其中包括四个高性能核心和四个高能效核心。

这款M1芯片采用5nm制程工艺并封装了DDR内存芯片，搭载于新版入门款Macbook Pro、新款Mac Mini和MacBook Air全线产品。

M1芯片还是一款SoC系统级芯片，首次将Mac产品的中央处理器、输入输出、安全等功能模块全部封装在一块芯片上。

此外，不同于英特尔x86架构上常见的高速外设组件互连架构（PCIe），即将芯片连接到外设、存储器和其他组件的总线架构，M1芯片采用了统一内存架构，可以根据软件需求直接分配硬件资源，在影音创作、3D渲染等场景上实现了性能和能效的提升。

这也是苹果Mac系列产品首次搭载自研芯片。此前，苹果仅为iPhone、iPad和Apple Watch等产品线设计芯片，由于M1芯片同样基于Arm架构设计，搭载Apple M1芯片的系列电脑还可以直接运行iPhone和iPad软件，进一步实现了产品间的联动。

▲苹果M1芯片概念图（图源：苹果官网）

三、苹果的芯片之路

苹果在芯片研发的道路上越走越远，剑锋直指英特尔和AMD。

“Mac过渡计划”便是其长期垂直大整合战略的一环，要想评估这项计划的未来，我们要回顾一下苹果此次的敌手英特尔和AMD。

这两家创立时间仅差一年的硅谷公司已经角逐了几十年。

近些年来，英特尔一直牢牢将AMD压在身下，直到现任CEO苏姿丰于2014年秋正式执掌AMD后在技术方面进行猛攻，在2017年推出了第一款主流八核心的锐龙处理器，凭借优异的性能和超低的价格，开始抢占原本属于英特尔的市场份额。

仅仅两年后，AMD发布了旗舰芯片锐龙9 3950X，凭借16核32线程、7nm工艺远超英特尔的14nm。

今年3月，AMD公司CEO苏姿丰透露Zen 4将采用5nm先进制程，英特尔也在今年9月官宣了采用10nm工艺制程的Tiger Lake芯片，性能相较前代虽有进步，但和AMD的5nm相比，仍有一定差距。

更好的芯片制程工艺，意味着同一面积芯片上能承载更多的晶体管，也意味着更低的成本、更少的发热和功耗。

因此，从这个层面来看，鉴于英特尔到10nm的漫长进化过程，苹果在芯片工艺制程方面还能后发制人。

再看AMD，其虽在技术上取得长足进步，但迫于资金链压力，AMD在2009年出售了自己的晶圆厂，从此不再具备了自主晶圆制造能力，而需依赖于台积电等纯圆晶代工厂。

目前AMD和苹果的5nm芯片产品都最早预计在明年上市，不过按照以往，苹果作为台积电最大的客户，总是先于多数其他厂商实现市面上最先进制程芯片的量产，因此苹果理应在制程工艺优先权方面占据优势。

所以，从节点层面和财力来看，苹果也占有更大优势。

结语：苹果或将改变电脑芯片市场格局

苹果在11月发布Mac M1芯片后，成为了电脑芯片市场的一股新力量。

苹果M1芯片的推出，直接打响了它要以自研芯片冲刺PC市场的炮火，这既是苹果补全自研芯片版图，摆脱对英特尔芯片依赖的重要一步，也将有利于加速行业创新。

未来，苹果自研Arm系列芯片能否改写PC处理器市场的格局？我们拭目以待。

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