叫板台积电，韩国巨子博得中国厂商“爆单”！中企该若何破局 -

TechWeb 11月20日消息，目前三星部分芯片产品正受中国芯片设计厂商们的青睐，有数据显示，后者正显著增加对三星14nm及以上工艺的下单量。

实际上，当前三星想要进攻中国芯片市场的“野心”并不小。据媒体11月19日报道，近期三星已经面向中国市场推出了全新的处理器Exynos1080。该处理器还采用了目前三星最先进的5nm EUV（极紫外光刻）的FinFET工艺制造。

至于更先进的3nm工艺，三星此前更是信誓旦旦宣称要在2022年实现量产。报道指出，三星已经提出了投资价值1160亿美元（约合人民币7621亿元）的宏伟计划，力争反超台积电成为全球最大的晶圆代工企业。

要知道，2019年台积电作为全球最大的晶圆供应商，拿下了全球50%的订单，而排在第二位的三星占比只有18%。受到美国限制令的影响，台积电在失去华为等中国客户后，三星正在中国市场分得一杯美羹。

值得一提的是，在三星、台积电在全球晶圆市场“争霸”之际，我国企业也在发力追赶。日前，中芯国际联席CEO梁孟松透漏，该公司14 nm工艺在去年第四季度进入量产，目前良率已达业界量产水准。

此外，中芯国际第二代先进工艺技术n+1目前已经进入小量试产。报道指出，与市面上的14nm工艺相比，中芯国际第二代n+1性能提高20%，功率减少57%，集成系统面积减少55%。

分析认为，随着三星芯片产业的崛起，中国芯片商也正面临着一定的压力。目前我国芯片自研技术还相对落后，中企在大力发展半导体工业时，也不要忽视来自韩国企业的潜在威胁。

文 | 林妙琼 题 |徐晓冰 图|卢文祥 审 |刘苏林

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