BGA返修台的三种分类，你想知道的卓茂科技来告诉你 -

BGA返修台的种类繁多，可以根据自动化程度分成三种：手动机型、半自动机型、全自动机型等，下面卓茂科技就来给大家讲讲以下三种机型的BGA返修台

1、手动机型

BGA贴装在PCB上的时候是靠操作员经验照着PCB上面的丝印框贴上去的，适用于BGA锡球间距比较大（0.6以上）的BGA芯片返修。除了加热时温度曲线是自动跑完之外，其他的操作都需要人工操作，这类BGA返修台的价格一般在三千多到一万以内。

2、半自动机型

BGA锡球间距太小（0.15-0.6）的BGA芯片人工去贴片会有误差，容易造成焊接不良。光学对位原理是用分光棱镜成像系统放大BGA焊点和PCB的焊盘，使他们放大的图像重合之后垂直贴片，这样就会避免贴片出现的误差。加热系统会在贴片完成后自动运行，焊接完毕后会有蜂鸣音报警提示。这种机型的价格一般在四五万到十几万不等。

3、全自动机型

顾名思义，这种机型就是全自动的一个返修系统，它是根据机器视觉对位这种高科技的技术手段实现全自动的返修过程，这种设备价位会比较高，一台估计会有二三十万RMB。

图中看到的就是卓茂科技研发生产的全自动BGA返修台，是一款专为企业工厂打造的大型BGA返修台，适用于大型PCB板（如5G通讯板）上各种贴片器件的全自动返修工作，可实现全自动视觉贴装，全自动焊接，全自动拆焊功能可与SAP/ERP实现软件对接（选配），实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。

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