这是官宣？搭载骁龙888的小米11系列，机身背后就如许_头条

大家好，很多人都喊我音频玩机怪咖，其实并不是这样的，因为我在耳机吧一直以“金牛神教教主”为名，不过害怕起这名把我当成组织，所以大家还是叫我怪咖吧，当然我聊产品和一般人不同，都是以需求为主来聊，主要“人玩机，而非机玩人”，让大家合理看待所有数码产品

自从高通骁龙888被官宣之后，导致了不少国产品牌为了拿到首发该处理器的机型权利纷纷的不断竞争、竞争，再竞争“甚至一些品牌手机没出，新机关于高通骁龙888的海报先亮相，让用户做到心中有数”，事实上不用我说想必大家都知道高通骁龙888的首发机型大几率会是小米

因为也是在骁龙888发布的时间点，小米的雷总发布了多个消息，从这些消息完全是可以看出“小米和高通骁龙之间肯定关系很熟很熟的样子”，反正不管怎么样，雷总肯定是不会让米粉失望的，让高通骁龙888的全新小米新机尽快展现在米粉目光中，但是虽然小米全力在做高通骁龙888，不过绝对不能忽视其他品牌也在与其有激烈竞争关系，所以透过高通骁龙888，一方面可以看得出手机行业即将会有很浓的同质化，但是另一方面就是首发高通骁龙888的机型会在哪家“这也是起到关键的制胜作用”。

毕竟，在2020年之后的手机行业，没有两把刷子的品牌绝对是不好站得住脚。

但是今天在科技网站看到这样一张图，本来是有些将信将疑的，但是图一点不模糊，瞬间让我相信了，据悉这是小米11pro的手机壳，从图中可以获悉到“整个手机壳采用的是液态硅胶材质”这里想说一下关于液态硅胶材质的好处就是“一方面手感很具备一定的防滑特性，同时还可以有很舒适的握手感、另一方面就是像一般的塑料的手机壳用久会变黄，而液态硅胶壳用久变黄的几率是很小的”，当然还是从这张小米11pro手机壳的图可以看出除了液态硅胶，其图案也是非常具备一定的创意性，不知道大家是否喜欢呢？所以从小米11pro真机未出先出手机壳可以看出，小米真的是小机灵鬼，不知道大家怎么看呢？

图来自科技网站ZOL

说回产品本身。谈小米11pro，依然是从科技网站曝光的几个消息看，首先处理器应该是没什么疑问了，再怎么样肯定是会采用高通骁龙888的，因为在高通骁龙888发布时候，小米雷总就和高通骁龙有所谓的“约定”，至于小米11pro肯定和往常机型一样会有相对低端一点的小米11“这其实很正常”，从上述曝光的手机壳的式样，或许可以大致知道机身背后的样子“后置四摄”，但是值得注意的目前主流旗舰是竖状矩形摄像头设计，而从手机壳上看则是横排矩形设计“上面三个摄像头、下面一个摄像头+闪光灯”就这样，差不多目前就这么多消息，讲道理虽然不知道小米11pro的外观是真是假，但是假若是真的“你对这个外观是否满意吗？”据悉发布会应该是在下个月，你认为小米11系列会成真香性能旗舰嘛？我们不妨拭目以待。