离别荣耀后，从头出发，华为的起色终于来了！ -

一场关于“5G”的科技之争目前来看似乎永远也不会停息，甚至有愈演愈烈的趋势在继续，自从2019年华为的5G崭露头角之时，美国政府就直接希望能够将华为5G扼杀在“摇篮”之中，从软件到硬件真的可以说是无所不用其极，不过这一次美国政府并没有想到华为也是一块难啃的“硬骨头”，用尽自己所有的科技硬实力步步为营，稳扎稳打，不断的用科技实力丰满自己的科技“肌肉”，虽然眼下困难重重，但是相信未来将会是一片美好

细数华为5G遭遇的“磨难”

进入到2018年，华为的5G其实形势非常大好，2月22日还与美国高通完成了基于3GPP的5G互操作性测试，同一天也与英国沃达丰完成了基于3GPP标准5G商用系统的通话与双连接测试，紧接着23日华为与意大利也签署了Small Cell合作框架，关于5G上面的与华为有合作意向的国家还有德国等。

不过随后美国政府似乎意识到了其不能放弃对基础网络设施领域的绝对控制权，随即开始对华为进行了无情的打压与制裁，2019年5月16日的时候，美国商务部正式将华为列入到了“限制实体清单”当中，希望掐断华为核心零部件的供应来迫使华为屈服与妥协，很显然这样的做法是行不通的，华为紧急作出反应打造了一条无美化产业链，不过华为也低估了美国政府的决心，随后美国科技公司谷歌禁止华为手机的GMS授权，然后通过长臂管辖裹挟其盟国一同抵制华为5G，一系列手段，都让华为应接不暇。

2020年5月15日之后，美国商务部终于再次对华为打压升级，开始对华为最为薄弱的芯片代工这一环节进行施压与封锁，美国商务部规定凡是向华为提供芯片代工服务的合作都需要经过美国商务部的审批许可，台积电等芯片代工企业都在受管控范围内，这一次打压直接让华为的高端芯片业务出现“停摆”。

告别荣耀重新出发，华为迎来转机

在整个中国智能手机领域大部分都是高通系的情况之下，只有华为站了出来做自己的芯片打破了美国高通芯片的垄断，不过自从华为余承东在2020年百人峰会上无奈的表示麒麟芯片将无法继续生产之后，华为的手机业务受到了不小的冲击，毕竟芯片是整个手机硬件的核心。

但是与此同时余承东也表示到，华为会想尽一切办法让业务继续下去，高端芯片没有解决之前，华为还能怎么做呢？2020年11月17日，多家企业发布联合声明表示已经与华为签署了荣耀的收购协议，而且荣耀将与华为进行完全切割，也就是说未来的新荣耀将是一家全新的公司。

任正非也表示，出售荣耀是考虑到供应链商的利益，希望能够保证他们的利益，告别荣耀后，华为的转机也来了，根据近日集微网的报道，华为目前正在积极的采购镜头、载板等手机零部件，那么因为华为目前的5G芯片无法生产，所以外界普遍认为华为将会重启4G手机的生产，来让华为手机业务继续，毕竟其实目前5G网络的建设还没有真正的完成，4G手机的市场依然还是非常巨大的！

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