骁龙875芯片具体参数提前曝光 高通临时未向华为供货 -

骁龙875详细参数曝光

作为高通即将推出的下代旗舰处理器，骁龙875此前已经借助跑分数据确认了会是1+3+4的三丛集构架设计，并且会内嵌Adreno 660 GPU，至于各个核心的主频速度则与骁龙865处理器完全相同。而现在，又有爆料网友在贴吧披露了骁龙875处理器的L2缓存容量，GPU主频速度以及部分基准测试的成绩。确认Cortex-X1拥有1MB的L2缓存，A78大核L2缓存则为256KB，至于性能跑分方面则是曼哈顿3.0达到了174，曼哈顿3.1则为125，追车也斩获了74的成绩。

而在此前，相同的消息源还披露了骁龙875会集成X60基带芯片的说法，并得到了熟悉内情的网友@未消失的亡灵的证实，据称骁龙875的Geekbench5.2的单核跑分成绩不会超过1200，但在功耗方面会非常出色，曼哈顿3.1测试125fps的功耗只有5.3w，不仅可以锤爆苹果A13处理器，而且在高通阵营散热相对更高的情况下，甚至持续性能可以大概率接近A14的水平。

正式名称仍有悬念

除此之外，骁龙875处理器还传闻会内嵌Adreno 665 VPU以及Adreno 1095 DPU，并拥有SPU250安全处理单元和Spectra 580图像处理引擎，但相比上代有多少的性能升级则没有详细的信息。据悉，骁龙875的内部型号为SM8350, 研发代号则为Lahaina，采用了三星的5nm EUV 工艺打造，目前曝光的安兔兔跑分成绩在74万左右。

不过，骁龙875处理器或许并不是最终的正式名称，按照业内人士此前爆料的说法，这款高通下代旗舰芯片会被命名为骁龙888与我们见面。虽然消息的真实性还有待证实，但由于雷军已经确定会参加12月1日的骁龙技术峰会，并带来最新产品进展，由此差不多可以确定小米会在此次峰会上正式宣布小米11系列首发骁龙新款处理器。

暂时未向华为供货

值得注意的是，华为也将采购骁龙875处理器用在下代P系列旗舰产品上的说法可谓由来已久，但根据消息人士的说法，骁龙875芯片并未向华为供货，甚至华为方面也没有骁龙875机型的立项。当然，这并不代表华为不想采购骁龙865芯片，而是受到禁令影响所致。

尽管如此，华为方面还是在积极进行相关测试，据称十月份高通还与华为进行了骁龙875基带调通场地验证，并且也有骁龙775的开发板出炉，所以一旦解禁能够采购高通5G芯片的话，那么华为应该会有搭载骁龙875处理器的旗舰产品很快登场。

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