3nm芯片！中国芯片巨子传来好动静，三星也没想到会如斯快 -

随着工艺制程的微缩，摩尔定律即将面临物理极限，专业晶圆代工厂的研发越来越困难

而此时，也刚好是全球专业晶圆代工领域洗牌的时期，不少不甘于现状的代工企业势必会加大马力打破台积电在高精度工艺上的寡头垄断局面。

例如三星，一直以来，三星都是跟在台积电身后，台积电实现新工艺量产一段时候后，三星才会实现突破并做到规模量产，例如7nm芯片以及5nm芯片。

台积电在2020年上半年便成功实现5nm芯片的量产，并率先生产出苹果A14和麒麟9000处理器。

反观三星，前段时间才发布旗下第一款5nm工艺的5G芯片，而由三星代工量产的高通骁龙875处理器也要明年第一季度才能上市。

可三星毕竟是全球范围内唯一一家拥有从芯片到终端全自主化产业链的科技巨头，野心肯定不止于此。

故而，日前三星启动了“半导体2030计划”。该公司希望在2030年之前投资133万亿韩元，并成为全球最大的半导体公司。

既然在5nm时代已经处于劣势，三星自然会加码3nm工艺。据笔者了解，三星计划在3nm工艺上冒险采用GAA新技术。

而台积电在3nm工艺上采用的仍是传统FinFET技术，如果三星能够成功规模化量产，台积电就有可能被三星反超。

但就在近日，中国芯片巨头台积电传来好消息，该公司的3nm芯片将于2022年下半年实现量产，月产量预计为5.5万片；2023年月产量将达到10.5万片。

三星可能没有想到，台积电的速度会如此快。

虽说三星也计划在2022年大规模量产采用GAA技术的3nm芯片，但这毕竟采用了新技术，所以是否能顺利量产目前还不得而知。

对于三星的冒险举措，英哈大学材料科学与工程学教授崔瑞诺也表示：如果三星在初始阶段不能够快速提高高级节点的产量，则可能会亏损。

不过，在笔者看来，三星如果没有把握不会贸然选择GAA新技术。据悉，早在2002年三星便开始研发GAA技术；2019年时更是直接将3nm工程设计套件发送给了部分半导体设计企业。

以三星的技术实力，笔者认为其应该能够顺利在2022年实现量产。至于是上半年还是下半年，将决定三星能否在3nm工艺的节点上一举赶超台积电。

你认为，三星能成功吗？

文/谛林 审核/子扬 校正/知秋

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