全平易近5G来了！天玑700系列加快推进5G普及历程 -

目前天玑700系列已经推出天玑720和天玑700两款芯片，两者均采用的是旗舰级的台积电7nm制程工艺，其中天玑720采用的是八核心CPU架构，两颗2.0GHz的ARM Cortex-A76和六颗2.0GHz的ARM Cortex- A55，GPU为ARM Mail-G57，配合联发科5G UltraSave省电技术，使得天玑720具备强劲性能的同时更大大降低了5G通信功耗，从而提升了终端的续航能力。

联发科近日又发布了全新的天玑700 5G芯片，不仅沿袭了天玑720的7nm制程和性能优势，在5G功能方面甚至超越了市面上的其他高端5G芯片。天玑700支持5G+5G双卡双待、5G双载波聚合、5G VoNR语音服务等。

值得一提的是，天玑720已有两款终端手机发布，分别为OPPO A72和realme真我V5，其中OPPO A72配备4800后置三摄、800万前置美颜相机、4040mAh容量电池及18W快充，而realme真我V5则是配备了4800万像素后置四摄、5000mAh大容量电池，及30W智慧快充。

除此之外，近日又有一款明星产品搭载了天玑720 5G芯片，那就是vivo S7e，采用6.44英寸AMOLED水滴屏、6400万像素后置三摄、4100mAh电池以及33W闪充。

据了解，在2021年第一季度，搭载天玑700的5G手机将会上市，届时无疑将会助推更多消费者更换5G手机。

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