面对AMD和ARM的双重挤压，Intel无奈之下持续抛售资产求生 -

据媒体报道指全球半导体老大Intel处境艰难，近日传出将Enpirion电源管理芯片业务出售给联发科旗下子公司，显示出这家企业在抛售非核心业务，借此筹集资金加快技术研发进度

Intel无力还击AMD和台积电

据称Intel与联发科此次的交易标的--Enpirion电源管理芯片业务仅售8500万美元，这已是Intel今年内第二次抛售资产，上个月SK海力士宣布将以90亿美元收购Intel的NAND flash存储芯片业务，由此可见它对于筹集资金加强CPU核心业务的心情是多么的迫切。

分析人士指出Intel在X86架构技术研发方面已落后于AMD，2016年AMD推出的Zen架构表现优异，在性能方面大幅度提升，而Intel则被指责近6年来在芯片架构研发方面挤牙膏，由此给Intel造成了巨大的压力。

雪上加霜的是Intel在芯片制造工艺方面止步不前，它早在2014年就已投产14nmFinFET工艺，那时候它在先进工艺制程方面领先于台积电和三星，然而此后5年再无取得进展，直到去年底投产10nm工艺，今年又宣布7nm工艺延期，业界人士指出它的7nm工艺可能延期至2022年才能投产。

Intel的芯片制造工艺进展不顺，而台积电和三星的芯片制造工艺则快速升级，目前后两者已投产5nm工艺；如果Intel在2022年投产7nm工艺，台积电和三星则可能已投产2nm工艺，Intel在芯片制造工艺方面越来越落后。

芯片架构的升级比不过AMD，芯片制造工艺又落后于为AMD提供代工服务的台积电，这导致Intel的处理器性能越来越落后，失去市场竞争力，近三年来AMD在PC处理器市场的份额节节攀升，已取得超过四成的市场份额。

ARM给Intel再添一重压力

ARM已在移动处理器市场取得垄断性的地位，占有的市场份额超过九成，在移动处理器市场MIPS、power等几乎无力与ARM抗争，不过ARM如今已不满足于仅在移动市场称王称霸，近几年来一直都努力寻求在PC市场分羹。

2013年ARM推出了首款64位高性能核心A57，不过A57被称为电老虎，发热量过大，贸然采用该核心的高通因此而翻车，当时采用A57核心的骁龙810被手机企业广泛吐糟发热严重，2015年高通的骁龙8XX系列芯片因此而导致销量同比大跌六成，其他手机芯片企业纷纷拒绝A57。

不过此后ARM研发的高性能核心表现优异，在功耗和性能方面得到平衡，日渐获得手机芯片企业的欢迎，到今年它推出了性能大幅突破的高性能核心X1，不过采用ARM公版核心推出的移动处理器在性能方面还是与Intel的处理器存在较大的差距。

采用ARM公版核心的手机芯片企业虽然无法与Intel相比，但是ARM阵营还有一员大将，那就是苹果。苹果与其他手机芯片企业不同，它没有采用ARM的公版核心，而是获取ARM的授权后自研处理器核心架构，今年苹果推出的M1处理器在性能方面已与Intel的酷睿i7相当，M1的性能如此强大也与台积电的先进工艺制程分不开。

可怕的是苹果不仅在处理器研发方面拥有强大的技术研发能力，它还拥有完整的生态，它推出的M1处理器用于自家的MAC上，凭借着苹果强大的号召力，众多软件企业纷纷表示将开发适配M1的软件，如果ARM架构的MAC取得成功，ARM阵营势必大举推出ARM架构的PC，彻底打破PC市场的格局。

正是在AMD和ARM的双重夹击之下，Intel感受到了危机，希望通过抛售非核心业务集中精力研发CPU，并为此筹集资金，然而如今的形势是Intel一家应对AMD和ARM阵营的众多厂商，正所谓蚂蚁啃死大象，更何况一众ARM厂商已不是蚂蚁，Intel自己都认为在芯片制造工艺方面已无法跟上台积电的脚步，Intel的未来确实堪忧。

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