芯片企业的“真功夫” -

中美关系面临很多不确定性，在美国限制并断供芯片的环境下，中国正加强芯片的研发和制造，来突破美国的“卡脖子”。

外媒报道，中国正在加速研发国产芯片，一系列的新政策将持续出台——可能在未来五年投入9.5万亿人民币发展芯片产业。无疑，如果有如此巨大的投资金额，将使得中国的芯片产业成为世纪工程。

投入巨资，是因为造高端“芯”确实很难，甚至有专家说，比造原子弹还难。

造“芯”很难

造芯片究竟有多难，举个通俗的例子，建设大城市不容易，造高端芯片有点像把一个大城市缩小在指甲盖上，城市的每个建筑相应缩小，里面的水、煤、电线路，甚至下水道要达到纳米级别——约头发丝的万分之一，而且这些微缩设备全部还能正常使用。

除此之外，芯片设计方法和制造过程，处处都有专利，是另外一个维度的拦路虎，新兴的芯片企业一不小心可能掉入专利陷阱，被人整得死去活来。

做出芯片包括如下工序：芯片规划、选择架构、逻辑和电路设计、布线、制造、测试、封装和总测试。

其中最核心的技术是设计和制造，对于我国来说，华为等少数企业具有较强的芯片设计能力，但是芯片架构方面的基础专利，几乎都在国外。另外，高端芯片的设计软件主要是外国的，我国自主的设计软件，还有差距。

有设计能力，华为依旧面临断供，因为原材料和制造还跟不上，大陆企业目前生产不出华为的高端芯片。

高纯度单晶硅是芯片中的重要原材料，高端芯片对纯度大多要求达99.9999999％以上，而国内企业的产品很难达到这个标准，主要依赖进口。

在芯片的制造过程中，最重要的是光刻机。世界上最先进的光刻机已达到5nm以下，要在手指大小的材料上，造出如此微小的线路，可见光刻机有多难。

在芯片的制造过程中，最重要的是光刻机。

曾经有公司表示，给了图纸，很多国家都造不出光刻机，因为里面涉及到很多的高精尖部件。

一台高端光刻机需要将近十多万个零配件组成，几千条线路，单台重量超过180吨，这些配件来自全球60多个国家。

最高端的光刻机只有荷兰一家公司能制造，受美国影响，目前不能向中国出口。

在光刻机制造领域，虽然我国与国外顶尖企业还存在较大差距，但是我们正在快速追赶，成绩显著，未来与国际的差距将逐渐缩小，达到世界先进水平。

万企造芯

“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”，中国的近万家企业，知难而上，顺应投资的大方向，开始造芯。

行业数据库IT桔子的统计显示，今年我国第二季度资本对芯片产业的投资情况，同比以近10倍的速度增长，环比增长65%。在一级市场上，5家半导体公司都获得了10亿元级以上融资，显示大量资本正快步涌入芯片行业。

《21世纪经济报道》数据显示，2020年前8个月，中国有9335家各色企业转投芯片行业，其中广东、江苏、浙江转产半导体的企业数量分别达到了2401、1262和1230家。

陕西、浙江、海南增长率排名前三，转产半导体企业数量分别增长了618.25%、547.37%、484.62%。

数据来源：21世纪经济报道

但是，这些芯片企业有多少能成功？想在芯片大锅中抢饭吃的企业有很多，甚至有些是芯片产业的门外汉，有做房地产、建材的企业，也有纺织业、塑料行业的公司，甚至连医疗美容、保健品等企业也跑步进场。

近万家企业杀入芯片行业，目的都是想赚钱，但实话实说，如果去掉补助的话，纯粹从市场经济角度看，芯片不是一门好生意，和国外的老牌芯片企业竞争极其困难，一旦补助潮退却，可能很多企业要搁浅。

赛迪研究院集成电路所刘雨说，半导体园区在全国铺天盖地，但园区大多数由地方政府规划建设，地方有自身的利益考虑，可能存在缺乏整体统筹的现象，一些园区会恶性竞争，地方政府之间为了争抢优秀企业，可能在土地使用、财税优惠、返现奖励等方面采取过于丰厚的条件，某些不良企业会借此套利。只要有政策大力支持的领域，就可能存在骗补骗贷，趁机来套利的商人。

芯片的“真功夫”

业界多数人认为，中国万企造芯，未来有90%的公司会消失，有的企业一开始目的是“骗”，跑路很快，有的企业会无奈地被市场淘汰，只有10%的公司才有机会活下来。

由于摩尔定律的存在，芯片行业比其他行业更加困难，对芯片研发的技术要求很高，对时效性要求非常苛刻，错过了时间，产品就没有任何竞争力和市场机会。我们熟悉的电脑、手机终端等芯片领域，高端芯片基本是寡头垄断，只有数一数二的公司才有机会占领市场，并获得可观的利润，后面的公司基本没机会。

中国集成电路面临的最大问题是，中国企业总体而言研发投入不足。

一个笑到最后，跻身10%范围的成功芯片企业，至少要在如下几点做好，才能具备一定的“真功夫”。

一

持续投入资金

芯片巨头英特尔在业绩发布会上曾经表示，过去15年英特尔就在研发方面花了1300多亿美元，约合9118多亿人民币。这个研发投入费用，目前国内没有一家科技企业能达到，甚至比某行业企业群体投的还要多。

中国半导体行业协会副理事长魏少军教授认为，中国集成电路面临的最大问题是，中国企业总体而言研发投入不足，即便现在有些企业研发投入已经达到20%以上，但是体量太小，仍然无法实现完全正向的循环。目前，中国集成电路产业迫切需要国家战略引导下的资本，以及技术双轮驱动战略。因此，解决研发资金长期、稳定、持续、高强度的投入，是中国集成电路产业的关键。

魏少军教授强调，半导体企业的研发投入必须要持续性，尤其是已经上市的企业，要把创新放在第一位，应该把从股市等资本市场筹集到的钱，坚持不懈地投入到研发中，才能使企业未来走到产业链的顶层。

中科院外籍院士马佐平建议，有实力做芯片的企业，要舍得给芯片研发持续投钱，而不是把钱都花在买技术和建厂上，那样就算产出芯片，也落后国外好几年。

二

优秀的团队

中国工程院院士李国杰曾经表示，芯片方面的人才储备与培养比较薄弱，是我国芯片半导体产业，与国际顶尖水平相比仍有明显差距的一个重要因素。

芯片人才稀缺，有的企业想找一个芯片行业的技术大牛做代言人，是行不通的。芯片行业，没有团队就没有芯片，从芯片规划到芯片研发，以及架构的选择，再到生产及封装测试，最后到芯片销售，每块业务都需要专才。能不能建立起一个有效率、有核心竞争力的团队，对于芯片公司的成败起着关键性的作用。

当前，国内的芯片行业的人才严重不足。

芯片创业非常需要经验丰富的技术人才，而当前国内这个行业的人才严重不足。培养人才需要时间，用数倍的工资去挖其他芯片公司的人才，是一条捷径，但是要面临专利和竞业限制条款的羁绊。曾经有芯片企业在此方面吃了大亏，业务停顿并被迫陪了很多钱。

因此，能够召集一支完整团队的芯片公司才有作为。一个优秀的芯片公司，肯定有卓越的人才机制。

三

创新的技术

目前国内低端芯片市场成为了红海，技术门槛不高，企业间竞争激烈，倒闭也很容易。高端芯片的技术门槛比较高，所以芯片企业想要持久发展，可以考虑选择相对高端一点的方向，比如射频类芯片、无线通信类芯片、人工智能类芯片等。

特别是人工智能领域，现有的国外芯片巨头也在起步阶段，尚未形成绝对垄断，这也为国内企业留下了机会，攻下技术难关才有更广阔的天地。

人工智能芯片让中国有机会可能实现超越。

中国科学院院士及清华大学人工智能研究院院长张钹表示，计算机行业的芯片，我国还处于追赶的状态，想实现弯道超越很难。现在，人工智能给我们提供了新的机遇，让我们有机会可能实现超越。

张钹院长强调，对于人工智能芯片来说，中国要实现超越，合适的切入点很重要，这个切入点就是基础算法。要想在基础算法方面赶上去，必须提升原始创新能力，这是一个系统工程，涉及人力、环境、文化、机制、政策等多个层面的改变，要极大地减轻原始创新的压力和代价。

所以，芯片企业必须要有极强的原始创新能力，习惯抄作业的“同学”，在芯片这个行业很难呆长久。

四

不赚快钱

中国工程院院士倪光南认为，集成电路芯片的研发和生产，要有长期的准备和投入，不要期望短短几年就能取得回报。希望企业和投资界都能够把眼光放远一点，不要都把资金投入到短期见效的项目上。

做芯片需要时间和耐心，每一步都需要踏踏实实地走，没有捷径，更没有弯道，只有一条荆棘路。芯片创业公司成功所需要的时间至少是5年，也可能超过10年，或者更长。

中国芯片企业只有经历了千难万苦，持续投入资金，源源输入优秀人才，不断创新，打造核心技术，而且不赚快钱，才能熬成芯片界的千里马。这些未来能成功的千里马，只占现有芯片企业的10%，所以伯乐一定要有火眼金睛，把精粮补助给真正的千里马，才能为全球提供众多的“中国芯”。

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