美光uMCP5正式量产，5G手机时代，eMCP终将成为曩昔式 -

10月20日，美光宣布已可以批量生产uMCP5，是将高性能的LPDDR5和高容量的UFS 3.1进行多芯片封装，使智能手机能够应对数据密集型5G工作负载，如图像识别、高级人工智能（AI）、多摄像头支持、增强现实（AR）和高分辨率显示等，显著提升整体5G手机的速度和功效

美光在2019年推出uMCP4，是基于LPDDR4X和UFS的多芯片封装，2020年3月美光宣布送样uMCP5，是业界首款LPDDR5与UFS进行多芯片封装的产品，也是uMCP4的升级产品。在时隔半年后，美光uMCP5终于开始批量生产，并提供128GB+8GB，128GB+12GB，256GB+8 GB 和256GB+12GB容量选择。

来源：美光

uMCP为何物，有何优势？

uMCP是基于eMCP延伸而来，eMCP大家都比较熟悉，是eMMC（NAND Flash+控制芯片）和低功耗的LPDDR封装在一起，目前广泛用于中低端手机中，而uMCP的出现是顺应LPDDR5普及，eMMC向UFS发展的趋势。

目前eMCP在中低端手机市场广泛应用，主要原因是eMCP具有高集成度的优势，包含eMMC和LPDDR两颗芯片。对于终端厂商而言，相较于eMMC和LPDDR分离的方案，eMCP可以简化手机PCB板的电路设计，缩短出货周期。其次，在客户采购方面，eMCP货源较为稳定，而eMMC和LPDDR分开采购的风险较大，尤其是在缺货时期。

来源：中国闪存市场ChinaFlashMarket

2020年三星引领高端5G手机搭载LPDDR5+UFS3.0成为标配，随着千元5G手机不断上市，已从高端向中低端渗透。在5G手机时代，基于对性能的高要求，uMCP将逐渐取代eMCP成为中高端手机主流嵌入式存储解决方案。

2020年5G手机可望突破2亿台，美光uMCP5应势而生！

随着5G手机大规模上市，2020上半年三星、华为等5G手机竞争如火如荼，下半年苹果iPhone也加入了竞争行列，据Strategy Analytics预计，2020年全球5G智能手机销量将激增1300%，达到创纪录的2.5亿台。

数据来源：Strategy Analytics

尤其是在中国市场，华为、小米、OPPO、VIVO等5G手机层出不穷，在各大手机厂的竞争会变得日益激烈，2020下半年已有4GB+128GB存储组合的5G手机售价下探至1000元以内，已打开5G手机大规模普及的大门。截止到2020年9月中国5G手机出货比例已占同期手机出货量的6成，预计2021年5G手机的出货比例将上看到90%以上。

5G手机的高速发展，并从高端机向低端机不断渗透，使得对存储各方面都提出了更高的要求，美光uMCP5是将LPDDR5与UFS3.1封装在一起，满足当下5G手机的发展。美光uMCP5实现了整体性能的提升，因为与LPDDR4相比，LPDDR5功耗降低了近 20%，速度增加了50%；UFS 3.1比其前代UFS 2.1功耗减少40%，顺序读性能提高了一倍，写入速度加快了20%。

在使用寿命方面，美光uMCP5的耐用度提升了约 66%，可以允许 5,000 次擦写，而不会降低设备性能。美光uMCP5相较于LPDDR5和UFS分离的解决方案相比，可节约55％电路板空间。

三星大力推广LPDDR5，下一代uMCP方案正在路上

除了美光，三星也早在2019年10月就开始批量生产基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品，是通过将四颗 24Gb LPDDR4X 芯片（采用1ynm制程）实现12GB大容量，并与超快速的 eUFS 3.0封装在一起，为中高端智能手机提供更优的移动存储解决方案。

与此同时，三星在2019年也发布了首款12Gb LPDDR5，量产基于8颗12Gb芯片封装的12GB LPDDR5产品，2020年三星将12Gb LPDDR5转移到平泽工厂扩大生产，以及发展16Gb LPDDR5，所以三星LPDDR5的发展，应用到uMCP将是迟早的事情。

在三星和美光的推动下，预计多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP成为中高端5G手机的最佳解决方案，同时逐渐向中低端市场普及，将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。

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