华为要自研光刻机了？ -

最近各大媒体都在爆料，华为正在大规模的网罗光刻机人才。有传言上海微电子的光刻机人才接到一个电话就走了，甚至影响到了国家重点项目的推进

最近全球芯片行业风起云涌，英伟达打算收购ARM、Intel的7nm技术不及预期导致股价暴跌… …

这是一个经济全球化的时代，人和人之间，企业和企业之间，国和国之间，都千丝万缕密不可分。

你向华为挥起大刀的时候，先倒下的很可能是高通。

那么，回到华为的问题，华为做得了光刻机吗？

实事求是的讲，如果没有多年的积淀，很难。

知乎上有人提问，光刻机和氢弹相比，哪个更难？更有专业答主回答称，起码要追赶50年。

小编觉得，多看看历史，就容易打脸。要知道，50年前清华大学的光刻机是国际领先水平的。

附图：1972年，武汉无线电元件三厂编写的《光刻掩模版的制造》，32开66页。

1970年代，中国科学院开始研制计算机辅助光刻掩模工艺。清华大学研制第四代分步式投影光刻机，并在1980年获得成功，光刻精度达到3微米，仅次于美国，远远领先韩国和台湾。

为什么后来技不如人呢？

市场。

半导体行业是需要大量资金驱动的，只靠财政资金无以为继，只有强大的市场才能解决资金来源。那个年代我们没有庞大的PC用户，也没有很多用得起服务器的企业。

现在时代不同了，我们有世界上最大的芯片需求用户。

手机的普及、5G的普及，催生了全球最大的芯片需求市场。

有市场，有人才，有钱。

缺什么？

人才。

有人问，中国的光刻机需要多久才能追上？

其实，这个问题，官方早给出答案了。

1、时间点，2025年。

出处：2015年5月国务院印发的《中国制造2025》。

2、关键技术突破，02专项。

02专项即：《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因次序排在国家重大专项所列16个重大专项第二位，在行业内被称为“02专项”。

3、已验收项目。

EUV极紫外光源（中科院长春光机所）、EUV光刻胶（中国科学院化学研究所、中国科学院理化技术研究所、北京科华微电子材料有限公司联合承担）、高NA浸没光学系统（长春国科精密光学）、光刻机双工件台系统（清华大学、华卓精科）、区熔硅单晶片产业化技术（中环股份）... ...

你可以说他们在骗经费，因为这个规划比较早，所以提到的只是14nm，但是EUV能干什么，大家都很懂，反正我不是很懂。

我们在科创板的招股书里，也看到了光刻机的另外一个核心部件—光学镜头—有好几家公司在研发。

换言之，光刻机的核心工艺其实已经攻克了，剩下的，就是商业化量产。

目前正在从事整合工作的是上海微电子，预计2020年-2021年交付22nm的光刻机。

华为招募的光刻机人才有两种可能：一是类似在台积电进驻的协作人员，双方在芯片生产环节充分沟通，确保成本和技术最优；二是不等了，搞Intel的战略：我自己来。

难度有多大呢？

难度是有的，从02专项的验收成果来看，核心技术其实都已经突破了，剩下的就是人和钱的问题。

拭目以待吧。

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